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LED发光二极管(LED灯珠)散热设计的重要性!

       LED发光二极管本身是半导体器件,所有半导体器件正常作业都有必定的温度要求,包含环境温度和作业温度。一般半导体器件正常作业的环境温度都要低于80度,当LED内部的PN结温度抵达140度的时候,就会失效。正常作业时其本身的温度会经过引脚或专用底座发出出来,然后再经过连接在引脚上的电路板或铝基板向四周的空气中发出出去,以保证LED的正常作业。一般来讲单颗功率大于0.2W以上,都要採用铝基板做散热,再大功率还要增加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关,过于会合的小功率LED同样要考虑散热规划。这如同于各位身边的每一件电子产品,如:电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热规划会直接导致LED寿数缩短和加快光衰速度。

   1.LED发光二极管现在大部分的结温上限都能做到120度左右,现在cree的应该算是较高的,为150度。

  2. LED发光二极管热阻依据封装资料结构不同而不同,有些多芯片的高达几十,单芯片的一般都是个位数,顶多十几,当然这直接关係到结温,算是关係到LED寿数,光效等的重要参数了。

 
  3.现在大部分LED发光二极管规划寿数都是20000~50000H,这由许多因素抉择,首先IC等的寿数就约束了整灯的寿数。
 
   4.LED发光二极管结构佈局上从散热方面来说其实便是接触热阻与导热瓶颈的问题,这触及较多,欠好列出。总的来说便是结构一体,大面积良好接触。 PCB上面灯珠尽量平均分佈便是了,防止热源会合。
 
   5. LED发光二极管驱动功率当然越高越好,佈局上尽量原理最大热源,也便是LED灯珠。可採用灌胶等办法,到达散热固定绝缘的作用。
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